НАВЕРХ

SIM-карты повысят емкость до 64 Мб

Фото с сайта www.tech2.com

Во Франции в ходе выставки Cartes Trade Show компании Intel и Infineon Technologies сообщили о начале совместного сотрудничества, целью которого является разработка SIM-карт нового поколения. Они будут оснащены большим объемом памяти, нежели современные устройства. Согласно планам новых партнеров, первые образцы "симок" будут изготовлены не ранее второй половины следующего года, а ожидать появления серийного продукта на мировом рынке стоит в 2009 году.

SIM-карты высокой емкости будут отличаться от предшественников наличием микросхем NOR флэш-памяти объемом от 4 Мб до 64 Мб. Такой выбор объясняется невысокой стоимостью микросхем флэш-памяти по сравнению с NAND-памятью. Не самые высокие скоростные показатели при этом не являются серьезным недостатком. Более того, планируется, что устройства оснастят еще и микропроцессорами, основанными на архитектуре микросхем SLE 88 и отвечающими за безопасность хранения информации.

Появление более емких SIM-карт даст возможность операторам мобильной связи запускать новые сервисы, а значит, и увеличить собственную прибыль. Пользователи также не останутся обделенными – заметно расширятся функциональные возможности стандартных приложений, таких как адресная книга, появится возможность работать с более интересными в функциональном плане сервисами, в том числе и ориентированными на мультимедиа-контент, веб-сервисами и пр.

Однако стоит признать, что быстрого перехода в разряд мэйнстрим-решения в случае SIM-карты высокой емкости не ожидается – к 2010 году объемы продаж устройств увеличатся лишь на 6 – 8%. Но дальнейшая судьба инициативы Intel и Infineon будет в руках пользователей и операторов связи, которые и определят уровень спроса на HD SIM-карты. Мы же со своей стороны отметим, что сторонние компании уже предлагают собственные варианты SIM-карт повышенной емкости, способных хранить до 1 Гб информации, однако пока такие решения особой популярности не сыскали. Окажется ли разработка HD SIM одним из подобных неудачных решений, покажет время.


3DNews
Обсуждение (3)