«Двухмерная NAND-память близка к своей технологической границе, что становится вызовом для индустрии флэш-памяти. Перспективная технология 3D NAND позволит производителям чипов памяти продолжить следовать закону Мура, обеспечить дальнейший рост производительности и сокращению издержек», — цитирует портал CNews представителя Micron.
В компании говорят, что новые чипы позволят создавать SSD-накопители емкостью 3,5 ТБ размером с жевательную резинку и емкостью свыше 10 ТБ размером с 2,5-дюймовый диск. Это втрое больше по сравнению с современными накопителями.
Новая технология, разработанная при участии инженеров из Intel, подразумевает использование большого количества слоев ячеек, наложенных друг на друга. Партнеры смогли расположить таким образом 32 слоя и, используя технологию хранения двух битов данных в одной ячейке, получить чип емкостью 32 ГБ, и технологию хранения трех битов данных в одной ячейке — чип емкостью 48 ГБ.
Тестовые образцы новых чипов емкостью 32 ГБ партнеры уже начали поставлять заказчикам. К поставкам тестовых образцов чипов емкостью 48 ГБ они планируют приступить до конца весны 2015 года. После этого намечено начать серийный выпуск образцов.
В Micron ожидают, что первые продукты на
базе революционных чипов появятся на рынке в 2016 году.